अनुकूलित सीओजी एलसीडी डिस्प्ले डॉट मैट्रिक्स लिक्विड क्रिस्टल डिस्प्ले एफएसटीएन ट्रांसफ्लेक्टिव

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जैसे कि आकार, एलसीडी प्रकार, डिस्प्ले मोड, ध्रुवीकरण प्रकार, देखने के कोण, कार्यशील वोल्टेज, ड्राइव विधियां, कनेक्टर, बैकलाइट, तापमान आदि।

कृपया अपने स्केच/चित्र साझा करें, और हम लागत का मूल्यांकन करने में मदद करेंगे और आपके संदर्भ के लिए कुछ सुझाव प्रदान करेंगे।

सूचनाएं: सीओजी और सीओबी प्रौद्योगिकी के बीच क्या अंतर हैं??

सीओजी, चिप ऑन ग्लास तकनीक, सीधे ड्राइवर चिप को ग्लास से बांधता है, जिसमें पारदर्शिता की विशेषताएं हैं।

सीओबी, चिप ऑन बोर्ड तकनीक, निर्दोष चिप को संवाहक या गैर-संवाहक गोंद के साथ इंटरकनेक्ट सब्सट्रेट से चिपकाया जाता है, और फिर इसके विद्युत कनेक्शन को प्राप्त करने के लिए तार बंधन का प्रदर्शन किया जाता है।

सीओजी तकनीक के साथ पैक किए गए एलसीडी की विशेषताएंः

1.सरलीकृत प्रक्रिया: सीधी सी आई सी को एलसीडी स्क्रीन के चालक इलेक्ट्रोड से जोड़कर वेल्डिंग प्रक्रिया को कम करना।

2. मात्रा सीओबी (चिप ऑन बोर्ड) की तुलना में बहुत कम है, जो लघुकरण, सरलीकरण और अत्यधिक एकीकृत करने में आसान है। पीसीबी सर्किट सीधे एलसीडी स्क्रीन पर बनाया जाता है,तो यह व्यापक रूप से पोर्टेबल पूर्ण उत्पादों में प्रयोग किया जाता है कि मात्रा को कम करने की जरूरत है, जैसे मोबाइल फोन, पीडीए, एमपी3, घड़ी, सूचना फोन, हैंडहेल्ड इंस्ट्रूमेंट आदि।;

3. सीधे फ्लिप-चिप IC को एलसीडी स्क्रीन से जोड़ता है, और IC विरूपण की कोई समस्या नहीं है।

सीओबी एलसीडी पैकेजिंग विधि और इसकी विशेषताएंः

1यदि नंगे चिप को सीधे हवा के संपर्क में लाया जाता है, तो यह आसानी से प्रदूषित या मानव द्वारा क्षतिग्रस्त हो सकता है, जो चिप के कार्य को प्रभावित या नष्ट कर देगा।चिप और बांधने वाला तार गोंद के साथ कैप्सूल हैइस पैकेजिंग को लोग नरम पैकेजिंग भी कहते हैं।

2. सीओबी तकनीक द्वारा कैप्सुलेट किए गए नंगे चिप में चिप बॉडी और आई/ओ टर्मिनल क्रिस्टल के ऊपर होते हैं। वेल्डिंग के दौरान, नंगे चिप को प्रवाहकीय/तापीय प्रवाहकीय गोंद के साथ पीसीबी से बंधा जाता है।कठोर होने के बाद, धातु के तार (Al या Au) को चिप के I/O टर्मिनल वेल्डिंग क्षेत्र और PCB के संबंधित पैड से एक बॉन्डर मशीन द्वारा अल्ट्रासाउंड और गर्म प्रेसिंग के प्रभाव के तहत जोड़ा जाता है।परीक्षण उत्तीर्ण करने के बाद, राल गोंद सील है।

3पारंपरिक पैकेजिंग प्रौद्योगिकी की तुलना में, सीओबी प्रौद्योगिकी के निम्नलिखित फायदे हैंः कम कीमत; अंतरिक्ष की बचत; और परिपक्व प्रौद्योगिकी।

4सीओबी तकनीक में भी कमियां हैं, यानी इसे वेल्डिंग मशीन और पैकेजिंग मशीन से लैस करने की आवश्यकता है, और कभी-कभी गति नहीं रख सकती है;पीसीबी पैच में अधिक सख्त पर्यावरणीय आवश्यकताएं हैं; इसे मरम्मत नहीं की जा सकती आदि।

अनुप्रयोग:

हमारे एलसीडी का व्यापक रूप से चिकित्सा उपकरण, उपकरण, औद्योगिक उपकरण, संचार उपकरण, स्मार्ट घर, विद्युत उपकरणों, वित्तीय उत्पादों, खिलौनों, नई ऊर्जा नियंत्रण पैनलों, ऑटोमोबाइल अनुप्रयोगों, और अधिक।