अनुकूलित सीओजी एलसीडी डिस्प्ले डॉट मैट्रिक्स लिक्विड क्रिस्टल डिस्प्ले एफएसटीएन ट्रांसफ्लेक्टिव

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जैसे आकार, एलसीडी प्रकार, डिस्प्ले मोड, ध्रुवीकरण प्रकार, देखने के कोण, कार्यशील वोल्टेज, ड्राइव विधियाँ, कनेक्टर, बैकलाइट, तापमान, आदि।

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सूचनाएँ: COG और COB तकनीक के बीच क्या अंतर हैं?

COG, ग्लास तकनीक पर चिप, सीधे ड्राइवर चिप को ग्लास से बांधता है, जिसमें पारदर्शिता की विशेषताएं होती हैं।

COB, बोर्ड तकनीक पर चिप, नंगे चिप को प्रवाहकीय या गैर-प्रवाहकीय गोंद के साथ इंटरकनेक्ट सब्सट्रेट से जोड़ना है, और फिर इसके विद्युत कनेक्शन को प्राप्त करने के लिए वायर बॉन्डिंग करना है।

COG तकनीक के साथ पैक किए गए LCD की विशेषताएं:

1. सरलीकृत प्रक्रिया। सीधे IC को LCD स्क्रीन के प्रवाहकीय इलेक्ट्रोड से बांधें, वेल्डिंग प्रक्रिया को कम करना;

2. आयतन COB (चिप ऑन बोर्ड) की तुलना में बहुत छोटा है, जो लघुकरण, सरलीकरण और अत्यधिक एकीकृत करना आसान है। पीसीबी सर्किट सीधे एलसीडी स्क्रीन पर बनाया जाता है, इसलिए इसका व्यापक रूप से पोर्टेबल पूर्ण उत्पादों में उपयोग किया जाता है जिन्हें आयतन कम करने की आवश्यकता होती है, जैसे पीडीए, एमपी3, घड़ियाँ, सूचना फोन, हैंडहेल्ड उपकरण, आदि।；

3. सीधे IC को LCD स्क्रीन से फ्लिप-चिप बॉन्ड करें, और IC विरूपण की कोई समस्या नहीं है।

COB LCD पैकेजिंग विधि और इसकी विशेषताएं:

1. यदि नंगे चिप को सीधे हवा में उजागर किया जाता है, तो यह आसानी से मनुष्यों द्वारा दूषित या क्षतिग्रस्त हो सकता है, जो चिप के कार्य को प्रभावित या नष्ट कर देगा। इसलिए, चिप और बॉन्डिंग वायर को गोंद से एन्कैप्सुलेट किया जाता है। लोग इस पैकेजिंग को सॉफ्ट एन्कैप्सुलेशन भी कहते हैं।

2. COB तकनीक द्वारा एन्कैप्सुलेटेड नंगे चिप में क्रिस्टल के ऊपर चिप बॉडी और I/O टर्मिनल होते हैं। वेल्डिंग के दौरान, नंगे चिप को प्रवाहकीय/थर्मल प्रवाहकीय गोंद के साथ पीसीबी से जोड़ा जाता है। ठोसकरण के बाद, धातु के तार (Al या Au) को बॉन्डर मशीन द्वारा अल्ट्रासाउंड और हॉट प्रेसिंग की क्रिया के तहत चिप के I/O टर्मिनल वेल्डिंग क्षेत्र और पीसीबी के संबंधित पैड से जोड़ा जाता है। परीक्षण पास करने के बाद, राल गोंद को सील कर दिया जाता है।

3. पारंपरिक पैकेजिंग तकनीक की तुलना में, COB तकनीक के निम्नलिखित लाभ हैं: कम कीमत; स्थान-बचत; और परिपक्व तकनीक।

4. COB तकनीक में भी कमियां हैं, यानी इसे वेल्डिंग मशीन और पैकेजिंग मशीन से लैस करने की आवश्यकता है, और कभी-कभी गति नहीं मिल पाती है; पीसीबी पैच में अधिक सख्त पर्यावरणीय आवश्यकताएं हैं; इसे ठीक नहीं किया जा सकता है, आदि।

अनुप्रयोग:

हमारे एलसीडी का व्यापक रूप से चिकित्सा उपकरण, इंस्ट्रूमेंटेशन, औद्योगिक उपकरण, संचार उपकरण, स्मार्ट होम, विद्युत उपकरण, वित्तीय उत्पाद, खिलौने, नई ऊर्जा नियंत्रण पैनल, ऑटोमोटिव अनुप्रयोगों और बहुत कुछ में उपयोग किया जाता है।